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台湾超硬材料新技术摘要!
来源: | 作者:梅兰 | 发布时间: 2021-02-22 | 1828 次浏览 | 分享到:
序號 專利名稱 申請人 摘要
 1 具有受控孔隙率的印刷式化學機械硏磨墊
PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING CONTROLLED POROSITY
美商應用材料股份有限公司
 APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US
一種製造研磨墊的方法,包括決定待引入該研磨墊之研磨層的聚合物基質內的期望空隙分佈。生成多個電子控制訊號,該等電子控制訊號設置成由三維印刷器所讀取,且該等電子控制訊號指定待沉積聚合物基質前驅物的位置,以及指定無材料待沉積的期望空隙分佈的位置。使用該三維印刷器連續沉積與該複數個第一位置相對應的複數層的該聚合物基質。該複數層的該聚合物基質之每一層是透過從噴嘴射出聚合物基質前驅物而沉積。該聚合物基質前驅物經固化而形成具有期望空隙分佈的固化聚合物基質。
 2 添加了硼化合物的切削砥石 日商迪思科股份有限公司 
DISCO CORPORATION 日本 JP

於切削加工中,抑制毛邊的發生。
將切削被加工物(W)之切削砥石(65)做成為,在鑽石研磨粒添加硼化合物亦即cBN研磨粒及金屬硼化物亦即ZrB2粒,並以由酚樹脂等所構成之樹脂結合劑予以固定而成。
 3 磨具結構 梁宏成 
臺中市南屯區三和里三厝街230號 TW
一種磨具結構 ,其具有一由樹脂所構成之彈性體,並透過樹脂之材質特性,令彈性體具有彈性裕度,且於彈性體內部設有複數個鑽石微粒,鑽石微粒可為人工或自然之鑽石,並依據工作面位置決定佈設之密度,而使彈性體之表面形成有一供打磨用之工作面,藉此當彈性體之工作面進行打磨時,彈性體可透過其樹脂材質之特性,藉此於打磨過程中,可藉由彈性裕度以因應不同凹凸表面,進而達到可細緻打磨之功效。
 4 硏磨材料 日商迪愛生股份有限公司
 
DIC CORPORATION 日本 JP
本發明所欲解決之課題,係提供一種可得到耐熱性優異、高硬度之成形物的胺基甲酸酯組成物。本發明提供一種胺基甲酸酯組成物,其係含有主劑(i)及硬化劑(ii)的胺基甲酸酯組成物,該主劑(i)包含具有使多元醇(A)與聚異氰酸酯(B)進行反應所得到之異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物,其特徵為:該多元醇(A)包含使芳香族化合物(a1-1)與伸烷基氧化物(alkylene oxide)(a1-2)進行聚合所得到的聚醚多元醇(a1),該芳香族化合物(a1-1)具有2個以上含有活性氫原子的基團;並提供一種研磨材料,其特徵為藉由加熱硬化該胺基甲酸酯組成物,接著進行切片而得。
 5 圓板狀旋轉刃、切削裝置及圓板狀旋轉刃的製造方法 日商東和股份有限公司 TOWA CORPORATION 日本 JP 本發明提供圓板狀旋轉刃、切削裝置及圓板狀旋轉刃的製造方法。在使用圓板狀旋轉刃對切削對象進行切削時能夠實現圓板狀旋轉刃的長壽命化。圓板狀旋轉刃(1A、1B)包括由經樹脂材料硬化而成型的硬化樹脂形成的樹脂部(5)、磨粒(6)、來源於生物的纖維狀部件(7)和骨料(8)。來源於生物的纖維狀部件(7)例如為具有親水性的植物性纖維狀部件。植物性纖維狀部件(7)較佳包含纖維素。纖維狀部件(7)更較佳為具有高親水性的纖維素納米纖維(Cellulose nanofiber:CNF)。
 6 樹脂結合劑砂輪、樹脂結合劑砂輪的製造方法及加工裝置 日商東和股份有限公司 TOWA CORPORATION 日本 JP 本發明提供一種樹脂結合劑砂輪、樹脂結合劑砂輪的製造方法及加工裝置。藉由在硬化樹脂內混入來源於生物的纖維狀部件而提高樹脂結合劑砂輪的親水性。樹脂結合劑砂輪(1A、1B)具備:樹脂部(5),該樹脂部(5)為由樹脂材料硬化而成型的硬化樹脂;磨粒(6),被混入到樹脂部(5)內;以及纖維素奈米纖維(Cellulose nanofiber:CNF),該纖維素奈米纖維為混入到樹脂部(5)內的來源於生物的纖維狀部件(7)。
 7 晶團研磨粒子、包括彼等之研磨物件、及製造彼等之方法
CONGLOMERATE ABRASIVE PARTICLES, ABRASIVE ARTICLES INCLUDING THE SAME, AND METHODS OF MAKING THE SAME
美商3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US 一種製造晶團研磨粒子之方法包括:提供黏聚物研磨粒子,其等包含礦物質粒子於一第一玻化黏合劑中;將該等黏聚物研磨粒子與一第二玻化黏合劑材料前驅物組合以形成前驅物晶團研磨粒子;以及加熱該等前驅物晶團研磨粒子以將該第二玻化黏合劑材料前驅物轉換為不同於該第一玻化黏合劑的一第二玻化黏合劑,藉此形成該等晶團研磨粒子。該第一玻化黏合劑與該第二玻化黏合劑之不同處為下列至少一者:i)元素組成,或ii)一固有物理性質;且其中該等晶團研磨粒子可通過具有一毫米開口之試驗篩。亦揭示可藉由該方法製備之晶團研磨粒子,以及含有彼等之研磨物件。
 8 修整器及其製法
CONDITIONER AND PREPARING METHOD THEREOF
中國砂輪企業股份有限公司 新北市鶯歌區中山路64號 TW 本發明係關於一種修整器及其製法,修整器包括有:一第一樹脂層、一第二樹脂層、一剛性構件及複數研磨顆粒。第二樹脂層形成於第一樹脂層上並與第一樹脂層結合,剛性構件由第一樹脂層及第二樹脂層所包覆,並與第一樹脂層及第二樹脂層結合,複數研磨顆粒形成於第一樹脂層上並與第一樹脂層結合。藉此,可以有效提升修整器整體的結構強度,使修整器安裝研磨設備並鎖附於治具上時,不易產生變形並維持良好的平坦度。
 9 研磨墊的研磨層及其製造方法以及研磨方法
POLISHING LAYER OF POLISHING PAD AND METHOD OF FORMING THE SAME AND POLISHING METHOD
智勝科技股份有限公司 IV TECHNOLOGIES CO., LTD. 臺中市工業區9路12號 TW 一種研磨墊的研磨層包括承載層以及多個鑲嵌部。鑲嵌部埋設在承載層中,且鑲嵌部位於研磨層之一研磨面中,其中在研磨層之研磨面中,每兩個相鄰的鑲嵌部之間的承載層中具有一溝槽。
 10 研磨工具 中國砂輪企業股份有限公司 KINIK COMPANY LTD. 臺北市中正區延平南路10號 TW 一種研磨工具,包含有一基座以及至少一研磨層,該至少一研磨層設置於該基座一側,並包含有沿該研磨層表面彼此相鄰設置的複數個研磨單元以及複數個緩衝單元,該研磨單元包含有一第一結合劑以及複數個分散在該第一結合劑之中的第一磨料,該緩衝單元各具有一第二增靭材料,藉由將該些研磨單元與該些緩衝單元彼此相鄰設置,可以提高其分散性,且該些緩衝單元可以形成非連續研磨以提高排削效果,又該第二增靭材料在受到不同速度的衝擊時能夠表現出不同的硬度,因此,其研磨加工區間較寬廣、較有彈性,達成高產能及高精度之目標。
 11 研磨層及其製造方法以及研磨方法
POLISHING LAYER AND METHOD OF FORMING THE SAME AND POLISHING METHOD
智勝科技股份有限公司 IV TECHNOLOGIES CO., LTD. 臺中市工業區9路12號 TW 一種研磨層的製造方法,包括以下步驟。提供模腔具有一輪廓圖案的模具,輪廓圖案沿一方向的剖面包括多個凹槽以及至少一凹穴部,其中該至少一凹穴部配置在該些凹槽中的至少一者的底部上。將聚合物材料配置於模腔中。使聚合物材料固化成型,以形成一半成品,其中半成品沿該方向的剖面包括對應凹槽的多個研磨部以及對應至少一凹穴部的至少一凸出部。對該半成品進行一平面化程序,以移除至少一凸出部。
 12 硏磨墊及其製造方法
POLISHING PAD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
富士紡控股股份有限公司 FUJIBO HOLDINGS, INC. 日本 JP 本發明提供一種研磨墊及其製造方法,該研磨墊係含有在研磨布基體含浸聚氨酯樹脂及碳化矽而成之含樹脂研磨布者,前述碳化矽之粒徑在0.2至3.0μm之範圍內,而且在含樹脂研磨布中,相對於研磨布基體100質量份係含有60至500質量份之範圍內的前述碳化矽。
 13 硏磨墊及其製造方法
POLISHING PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD
日商富士紡控股股份有限公司 FUJIBO HOLDINGS, INC. 日本 JP 本發明提供一種減少因研磨加工時的異物而產生的研磨損傷的問題、並且研磨速度或平坦性亦優異的研磨墊及其製造方法。本發明的研磨墊具備具有聚胺基甲酸酯樹脂片的研磨層,所述聚胺基甲酸酯樹脂片包含大致球狀的氣泡,且所述聚胺基甲酸酯樹脂片具有0.10W/(m.k)以下的熱導率,所述聚胺基甲酸酯樹脂片在45℃、初始負荷為200g、應變範圍為0.1%~0.5%、測定頻率為1.6Hz、拉伸模式下的損耗彈性模數相對於儲存彈性模數的比例為0.130~0.270的範圍內,且所述聚胺基甲酸酯樹脂片的壓縮彈性模數為60%~100%。
 14 研磨膜之製造方法
ABRASIVE FILM FABRICATION METHOD
荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本 JP 為了提升研磨膜的品質,本發明之研磨膜之製造方法係具備有:準備基材膜,在該基材膜塗敷未含有磨粒的第1塗料且為含有黏合劑樹脂的第1塗料,使該第1塗料乾燥而形成第1層的第1工序;在第1層之上,塗敷含有磨粒及黏合劑樹脂的第2塗料,使該第2塗料乾燥而形成第2層的第2工序;及藉由加熱,將第1層及第2層醯亞胺化的第3工序。
 15 硏磨用的發泡聚胺酯墊的修整裝置 信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 日本 JP 本發明是一種修整裝置,其使鑽石磨粒壓抵且滑動接觸至研磨用的發泡聚胺酯墊,以修整研磨用的發泡聚胺酯墊,該修整裝置的特徵在於:鑽石磨粒被支撐在台座上,被該台座支撐的鑽石磨粒具有複數種粒度號數,該複數種粒度號數的鑽石磨粒是由粒度號數在#170以上的高粒度號數的鑽石磨粒與在#140以下的低粒度號數的鑽石磨粒所構成,並以複數種粒度號數的鑽石磨粒各自與發泡聚胺酯墊接觸的修整面的高度位置是在同一平面上的方式,被支撐在台座上。藉此,提供一種修整裝置,其在不閉塞發泡聚胺酯墊的發泡孔的情況下,利用一次的修整就能將表面充分地粗化,並能夠縮短修整時間且能夠設定較長的修整間隔,而能夠抑制生產性降低。
 16 研磨製品
ABRASIVE ARTICLES
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖高拜磨料公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS 法國 FR
一種研磨製品可包含主體,所述主體包含黏結材料及所述黏結材料內所含之研磨顆粒。所述主體可包含填充劑組合物。在一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含至少一種來自第一填充劑類別之填充劑及至少一種來自第二填充劑類別之填充劑。所述第一填充劑類別可包含黃鐵礦、硫酸鉀(K2SO4)、氯化鉀(KCl)及石灰(CaO)以及其組合,且所述第二填充劑類別包含玄武岩、多鋁紅柱石、硫化鋅(ZnS)、硫酸鋇(BaSO4)、鈦酸鉀(K2O.nTiO2)或其組合。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之玄武岩。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之硫化鋅(ZnS)。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之硫酸鋇(BaSO4)。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之0.1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之鈦酸鉀(K2O.nTiO2)。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之多鋁紅柱石。
 17 磨料製品形成方法及其磨料製品
A METHOD TO PROVIDE AN ABRASIVE PRODUCT AND ABRASIVE PRODUCTS THEREOF
千瓦時米爾卡有限公司 芬蘭 FI 一種磨料製品包含一背層以及一磨料層。該背層包含至少二功能層。該磨料層毗接於該背層之一側。
 18 硏磨墊、硏磨裝置及製造硏磨墊之方法
POLISHING PAD, POLISHING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD
三芳化學工業股份有限公司 SAN FANG CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. 高雄市仁武區鳳仁路402號 TW 本發明係關於一種研磨墊,其包含一發泡樹脂結構骨架及複數個輔助纖維絲,其中各輔助纖維絲間彼此獨立且任意分散於該發泡樹脂結構骨架間。本發明亦提供一種研磨裝置及製造研磨墊之方法。
 19 抗潛變研磨墊窗
CREEP-RESISTANT POLISHING PAD WINDOW
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US 本發明係一種有用於研磨磁性基材、光學基材及半導體基材之至少一者之研磨墊。該研磨墊包括具有聚胺酯窗之研磨層。該聚胺酯窗具有與預聚合物混合物中之脂肪族異氰酸酯或脂環族異氰酸酯及多元醇所形成之交聯結構。該預聚合物混合物係與具有OH或NH2基之鏈延長劑反應,並且OH或NH2對NCO之化學計量比為少於95%。該聚胺酯窗具有小於等於0.02%之時間依存性形變(當以恆定軸向拉伸負載為1kPa在定溫60℃,140分鐘測量)、45至90之蕭氏D硬度、以及至少15%之光學雙程透射(在波長400nm,當試樣厚度為1.3mm)。
 20 超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 日本 JP 本發明要提供一種超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法,超硬合金台板外周切斷刃,是以超硬合金形成,在圓形環狀薄板的台板的外周緣部上,具有切割刃部;切割刃部包含有:預先塗層磁性體而成的鑽石磨粒及/或cBN磨粒、藉由將磨粒間及磨粒與台板之間連結的電鍍或無電解電鍍所形成的金屬或合金、含浸於磨粒間及磨粒與台板之間的熔點為350℃以下的熱可塑性樹脂、或使含浸於磨粒間及磨粒與台板之間的硬化溫度為350℃以下的液體狀的熱硬化性樹脂組成物硬化的熱硬化性樹脂。
 21 硏磨墊及其製造方法 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US 本發明之目的,係提供一種研磨速度快且平坦化特性優異之研磨墊及其製造方法。本發明之研磨墊,係於具有由聚胺基甲酸酯樹脂發泡體所構成之研磨層的研磨墊中,作為前述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體之形成材料的聚胺基甲酸酯樹脂,係藉由異氰酸酯末端預聚物之胺酯基或尿素基與下述通式(1)所表示之含烷氧矽基之異氰酸酯的異氰酸酯基之反應,於側鏈導入有烷氧矽基;
(1)
(式中,X係OR1或OH,R1係分別獨立之碳數1~4的烷基,R2係碳數1~6之伸烷基)。
 22 小直徑切削工具
SMALL DIAMETER CUTTING TOOL
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖高拜磨料公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS 法國 FR
一種研磨切削工具具有一小直徑圓盤形狀之本體。該本體具有不大於約100釐米外直徑以及至少約10:1寬高比,該寬高比被定義為該外直徑與該本體軸向厚度之比。該工具包括一磨料部分,該磨料部分具有一粘結劑材料,該粘結劑材料包括多個磨料顆粒以及一具有至少約1.05標準熱浸泡模量之樹脂。
 23 樹脂黏合線鋸用之接著劑組合物及樹脂黏合線鋸之製造方法 TKX股份有限公司 TKX CORPORATION 日本 JP 本發明欲提供一種效率良好地製造使晶錠切割步驟穩定化、平滑且由切割引起之晶圓表面之損傷層之厚度較小之樹脂黏合線鋸的方法,及適用於該方法之樹脂黏合線鋸用之接著劑組合物。本發明係一種樹脂黏合線鋸用之接著劑組合物,其係用於在金屬芯線表面經由樹脂黏合劑而固著研磨粒而成之樹脂黏合線鋸之製造中者,且以為必需成分;本發明係一種樹脂黏合線鋸之製造方法,其包含將包含上述接著劑組合物、研磨粒、及溶解上述接著劑組合物之溶劑而成之漿料塗佈於金屬芯線表面,並以包含近紅外線之紅外線加熱所塗佈之漿料,使上述接著劑組合物發生交聯反應之加熱步驟。
 24 鑽石工具
DIAMOND TOOL
鴻記工業股份有限公司 HONGIA INDUSTRY CO., LTD 新北市鶯歌區福安街7巷3號 TW 本發明係關於一種鑽石工具,包括:一工具本體及一強化樹脂層。工具本體含有一基材本體、複數個鑽石顆粒及一磨料結合層,基材本體具有複數個不規則前緣,而強化樹脂層填充於工具本體內部。藉此,俾能有效維持工具本體良好切割能力,且工具本體可為強度高之鋼材,避免工具本體因高速切削產生變形之情況,以及藉由工具本體之複數不規則前緣撞擊切開工件表面,進而使工具本體側壁上之複數鑽石顆粒進行輔助切割之動作,亦可有效改善工具本體之壽命。
 25 磨蝕性物品用之液態樹脂組成物
LIQUID RESIN COMPOSITION FOR ABRASIVE ARTICLES
聖戈本研磨股份有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖戈本研磨技術服務股份有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS TECHNOLOGIE ET SERVICES, S. A. S. 法國 FR
本發明係關於用以製造磨蝕劑之液態樹脂組成物,其包含至少一種玻璃轉變溫度低於或等於60℃的酚醛清漆樹脂、至少一種反應性稀釋劑和視情況而定的至少一種交聯劑。
樹脂組成物於製造磨蝕物品(特別是結合的磨蝕劑和經塗佈的磨蝕劑)之用途。
本發明亦關於包含藉此液態樹脂組成物連接的磨蝕顆粒之磨蝕物品。
 26 用於化學機械平坦化之拋光墊及/或其他拋光方法
POLISHING PADS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION AND/OR OTHER POLISHING METHODS
諾發沛拉納科技公司 NOVAPLANAR TECHNOLOGY INC. 美國 US 本文之具體實例提供一種諸如在晶圓基板或其他基板上產生高拋光後平坦度之拋光墊。例示性墊包括主體基質及嵌入的聚合物粒子。依據本文之具體實例之墊可用於在包含兩種或兩種以上不同材料之複合基板或包含單一材料之基板上移除材料。
 27 硏磨墊 東洋橡膠工業股份有限公司 TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD. 日本 JP 本發明以提供一種研磨墊為目的,該研磨墊具有具3相分離結構的研磨層,且研磨速度大、平坦化特性優異,並可抑制刮痕的產生。
本發明研磨墊具有研磨層,前述研磨層由含有下述成分之聚胺甲酸酯原料組成物的反應硬化體形成:異氰酸酯末端預聚物(A),係將含有異氰酸酯成分及聚酯系多元醇之預聚物原料組成物(a)反應而獲得者;異氰酸酯末端預聚物(B),係將含有異氰酸酯成分及聚醚系多元醇之預聚物原料組成物(b)反應而獲得者;及鏈延長劑;且前述聚醚系多元醇含有數量平均分子量1000以下的聚醚系多元醇(C)及數量平均分子量1900以上的聚醚系多元醇(D),前述反應硬化體具有3相分離結構。
 28 具有低缺陷一體成型窗之化學機械研磨墊
A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING A LOW DEFECT INTEGRAL WINDOW
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US 一種化學機械研磨墊,具有研磨層,該研磨層具有一體成型窗以及研磨表面,該研磨表面適合研磨之基材係選自磁性基材、光學基材以及半導體基材,其中,一體成型窗的規劃於研磨期間提供了改善的缺陷率表現。而且,本發明也提供一種使用化學機械研磨墊研磨基材的方法。
 29 具有粒子於聚合基質內之CMP多孔墊及藉其拋光基板之方法
CMP POROUS PAD WITH PARTICLES IN A POLYMERIC MATRIX AND METHOD OF POLISHING A SUBSTRATE BY USING THE SAME
卡博特微電子公司 CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION 美國 US 本發明提供一種包括聚合基質及0.1-15wt.%金屬氧化物粒子之化學機械拋光墊。該聚合基質具有孔隙,該金屬氧化物粒子係經均勻分佈遍及該等孔隙中,且該金屬氧化物粒子具有25m2/g至450m2/g的比表面積。本發明進一步提供一種以該拋光墊拋光一基板之方法。
 30 聚胺基甲酸酯及含其之研磨層形成用組成物、以及化學機械研磨用墊片及使用其之化學機械的研磨方法 JSR股份有限公司 JSR CORPORATION 日本 JP 本發明之聚胺基甲酸酯,為使至少含有(A)二異氰酸酯、(B)多元醇及(C)鏈延長劑之混合物反應獲得之聚胺基甲酸酯,其特徵為前述(B)多元醇之數平均分子量為400~5,000,前述(C)鏈延長劑含有(C1)以下述通式(1)表示之化合物,及(C2)以下述通式(2)表示之化合物,前述化合物(C1)及前述化合物(C2)之數平均分子量小於400,且由前述化合物(C1)之莫耳數(M1)及前述化合物(C2)之莫耳數(M2)算出之M1/(M1+M2)之值為0.25~0.9。
HO-(CR1R2)2m+1-OH ...(1)
HO-(CR3R4)2n-OH ...(2)
 31 研磨墊用2液型胺基甲酸乙酯樹脂組成物、聚胺基甲酸乙酯研磨墊及聚胺基甲酸乙酯研磨墊之製造方法
TWO LIQUID-TYPE URETHANE RESIN COMPOSITION FOR POLISHING PAD, POLYURETHANE POLISHING PAD, AND METHOD FOR PRODUCING POLYURETHANE POLISHING PAD
迪愛生股份有限公司 DIC CORPORATION 日本 JP 本發明係一種研磨墊用2液型胺基甲酸酯樹脂組成物,使用該研磨墊用2液型胺基甲酸酯樹脂組成物而成的聚胺基甲酸酯研磨墊、及聚胺基甲酸酯研磨墊之製造方法,該研磨墊用2液型胺基甲酸酯樹脂組成物係由:含有異氰酸酯基末端胺基甲酸酯預聚物(A)之主劑、及含有異氰酸酯基反應性化合物(B)之硬化劑所構成,該預聚物(A)係將聚異氰酸酯(a1)、作為聚醇成分之芳香族聚酯聚醇(a2)及聚醚聚醇(a3)以(a2)/(a3)=5/95至70/30質量比併用,予以反應所得異氰酸酯基當量為250至700之預聚物,該芳香族聚酯聚醇(a2)係在分子鏈中具有芳香環2至11個。
 32 用於切割輪之組合物及使用其之切割輪
COMPOSITION FOR CUTTING WHEEL AND CUTTING WHEEL BY USING THE SAME
3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US 本發明揭示一種切割輪組合物及一種使用該切割輪組合物之切割輪。該揭示的組合物包含50重量%至85重量%之研磨粒子、10重量%至25重量%之黏結劑樹脂及剩餘填料,其中該黏結劑樹脂包含酚系樹脂以作為第一黏結劑樹脂;及(雙)馬來醯亞胺樹脂及氰酸酯樹脂中之至少一者以作為第二黏結劑樹脂。該組合物包含作為該黏結劑樹脂之該(雙)馬來醯亞胺樹脂及該氰酸酯樹脂中之至少一者以及該酚系樹脂,並藉此使其可經由耐熱性及耐劃傷性之改良而製造一具有改良壽命特性之切割輪。
 33 硏磨墊之製造方法 東洋橡膠工業股份有限公司 TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD. 日本 JP 本發明之研磨墊之製造方法係包含在由軟質聚胺酯樹脂發泡體構成之研磨層之表面上形成凹槽之步驟,且前述軟質聚胺酯樹脂發泡體在25℃下之ASKER D硬度為30以下;前述步驟包含:步驟1,係藉由冷卻前述研磨層將前述軟質聚胺酯樹脂發泡體之ASKER D硬度調整至35以上;及步驟2,係在由業經冷卻調整ASKER D硬度之前述軟質聚胺酯樹脂發泡體構成之研磨層表面上形成凹槽。該研磨墊之製造方法在研磨墊之研磨層為軟質聚胺酯樹脂發泡體時可高精度地進行凹槽加工。
 34 砥石工具 三菱重工業股份有限公司 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. 日本 JP 本發明提供一種即便如高進給加工等般每單位時間所產生之切屑之量較多、亦可大幅抑制產生堵塞之砥石工具。
本發明之砥石工具10包括:軸部11,其於內部具有連絡孔11a且成管狀;頭部12,其於軸部11之前端側成同軸而一體地連結,於內部具有中空部12a且成圓筒狀;及研磨粒15,其介隔結合材14遍及整體而固著於頭部12之外周面;頭部12之中空部12a係自頭部12之一端側被供給研磨液2並且由蓋構件13閉合頭部12之另一端側,頭部12將中空部12a與外周面之間連通並且形成有複數個成與軸心側之直徑尺寸相比外周面側之直徑尺寸較大之錐形的連通孔12b。
 35 經彈性體改質之化學機械研磨墊
ELASTOMER-MODIFIED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US 此化學機械研磨墊係適用於研磨半導體、光學及磁性基材中之至少一者。該研磨墊包括聚合性基質及分布於該聚合性基質內的彈性體聚合物。該聚合性基質具有高於室溫的玻璃轉移溫度;而且該彈性體聚合物於至少一方向具有至少0.1微米的平均長度、相當於研磨墊的1至45體積百分比,而且具有低於室溫的玻璃轉移溫度。該研磨墊比起由不含該彈性體聚合物的聚合性基質所形成的研磨墊具有提高的鑽石修整器切削速率。
 36 用於磨蝕性物品之液態樹脂組成物
LIQUID RESIN COMPOSITION FOR ABRASIVE ARTICLES
聖戈本研磨股份有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖戈本研磨技術服務股份有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS TECHNOLOGIE ET SERVICES S. A. S, 法國 FR
本發明關於一種欲製造磨蝕物的可熱固化之液態樹脂組成物,其包含至少一種包含至少兩個環氧基團之環氧樹脂及至少一種反應性稀釋劑,該組成物在25℃下具有小於或等於7000mPa.s之黏度。
用於製造磨蝕性物品,尤其為黏合磨蝕物及塗敷磨蝕物之樹脂組成物的應用。
亦關於包含以該液態樹脂組成物連接之磨蝕粒的磨蝕性物品。
 37 用於製造化學機械研磨墊研磨層的方法及混合頭組合件
METHOD AND MIX HEAD ASSEMBLY FOR MANUFACTURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD POLISHING LAYERS
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US 本發明係提供一種使得載氣包體缺陷最小化之化學機械研磨墊研磨層的製造方法。亦提供用於製造化學機械研磨墊研磨層之混合頭組合件,其中,載氣包體缺陷之包體係得以最小化。
 38 具有表面修飾之超研磨顆粒的超研磨工具及其相關方法
SUPERABRASIVE TOOL HAVING SURFACE MODIFIED SUPERABRASIVE PARTICLES AND ASSOCIATED METHODS
宋健民 新北市淡水區中正路32巷4號 TW 本發明提供超研磨工具以及製造和使用的相關方法。例如,在一態樣中係提供一超研磨工具,其具有增進之超研磨顆粒保持度,這種工具包括基質層以及保持在該基質層並從該基質層突出的複數超研磨顆粒,藉此複數超研磨顆粒接觸該基質層的表面被粗糙化,而具有大於約1微米(micron)的RA值,且其中該被粗糙化的表面能增進複數超研磨顆粒於基質層中保持度。
 39 研磨墊及其製造方法以及半導體裝置之製造方法 東洋橡膠工業股份有限公司 TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD. 日本 JP 本發明之目的在於提供一種可減低研磨對象物表面產生之微小波紋之研磨墊及其製造方法、以及半導體裝置之製造方法。為達成該目的,本發明之研磨墊,係具有由熱固性聚胺酯發泡體所組成之研磨層者,該研磨墊使用含有異氰酸酯成分與含活性氫化合物作為原料成分之熱固性聚胺酯發泡體,且含活性氫化合物係使用含有官能基數為2以上之多元醇化合物、與官能基數為1之單元醇化合物者。
 40 耐用的粘合劑粘結之研磨輪
ROBUST BINDER BONDED GRINDING WHEEL
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖高拜磨料公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS 法國 FR
一種研磨工具包括一基體材料以及包含在該基體材料內的一種磨料顆粒。該基體材料包括一粘合劑以及一嵌段共聚物。該嵌段共聚物包括一粘合劑易混合的嵌段以及一粘合劑不互混的嵌段。該嵌段共聚物的粘合劑不互混的嵌段可以在該基體材料內形成多個增韌域。一種形成研磨工具的方法包括將一粘合劑粉末、一嵌段共聚物粉末、以及一種磨料顆粒進行共混從而形成一共混的粉末,將該共混的粉末成形,並且固化該共混的粉末。
 41 鑽石工具
DIAMOND TOOL
鴻記工業股份有限公司 新北市鶯歌區福安街7巷3號 TW 本創作係關於一種鑽石工具,包括:一工具本體及一強化樹脂層。工具本體含有一基材本體、複數個鑽石顆粒及一磨料結合層,基材本體具有複數個不規則前緣,而強化樹脂層填充於工具本體內部。藉此,俾能有效維持工具本體良好切割能力,且工具本體可為強度高之鋼材,避免工具本體因高速切削產生變形之情況,以及藉由工具本體之複數不規則前緣撞擊切開工件表面,進而使工具本體側壁上之複數鑽石顆粒進行輔助切割之動作,亦可有效改善工具本體之壽命。
 42 在有機基質中結合超研磨顆粒的方法
METHODS OF BONDING SUPERABRASIVE PARTICLES IN AN ORGANIC MATRIX
宋健民 SUNG, CHIEN MIN 新北市淡水區中正路32巷4號 TW 本發明揭露超研磨工具以及其製造方法。在一態樣中,促進超研磨顆粒保持在一研磨工具之固化有機材料層中之保持力的方法,係讓所述的各研磨顆粒部分突出於該固定有機材料層。這種方法可包括將複數超研磨顆粒在該固化有機材料層中硬化,以使得有機材料層包裹該超研磨顆粒突出的部分。除了有機材料包裹超研磨顆粒周圍外,能使用各種額外的參數以促進保持率。例如在其他態樣中,複數超研磨顆粒可固定於一排列中,以使得用於研磨工件時,衝擊到任何一個超研磨顆粒之突出部的機械應力最小化。例如,複數超研磨顆粒的排列可配置為實質上在各超研磨顆粒均勻分布摩擦阻力。
 43 製造研磨墊之方法及研磨墊
METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD AND POLISHING PAD
三芳化學工業股份有限公司 SAN FANG CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. 高雄市仁武區鳳仁路402號 TW 本發明係關於一種製造研磨墊之方法,其包含以聚胺酯溶液形成一研磨層,其中該聚胺酯之固型份大於約90wt%及以自約130℃至約170℃乾燥該聚胺酯溶液。本發明亦提供由上述方法所製成之研磨墊。
 44 耐水砂輪
WATER-RESISTANT GRINDING WHEEL
和億砂輪股份有限公司 HER YIH ABRASIVE WHEELS CO., LTD. 臺南市官田區工業西路21號 TW 本創作之耐水砂輪之組成,至少包含:碳化矽,由55-63%之比例為之;多元醇樹脂,由15-18%之比例構成;氯化腊與矽利康,則由1.2-1.7%之比例為之;聚亞甲基聚苯基異氰酸脂,係由17-22%之比例為之;硬脂酸鋅,係由0.2-0.3%之比例為之;乙基纖維素,亦由0.2-0.3%之比例構成;如此,由上述各成分,依據比例自由調配後,即可製成不同比重之耐水砂輪,以配合各種用途需求。
 45 用於研磨工具之微纖維強化物
MICROFIBER REINFORCEMENT FOR ABRASIVE TOOLS
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖高拜磨料公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS 法國 FR
本發明揭示一種可用於研磨加工之組合物。該組合物包括有機結合材料、分散於該有機結合材料中之研磨材料及均勻地分散於該有機結合材料中之複數根微纖維。該等微纖維為具有小於約1000 μm之平均長度之單長絲。用該組合物製成之研磨物品展現相對於未經強化之研磨工具而言之改良強度及耐衝擊性以及相對於習知經強化之工具而言之改良輪磨損率及G比率。可使用能與微纖維相互作用之活性填料以增進研磨加工益處。
 46 製造具有減少條痕之化學機械研磨墊之裝置
APPARATUS FOR FORMING A STRIATION REDUCED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US 本發明提供一種製造化學機械研磨墊之裝置,包括備有聚合物材料的儲槽,備有微球的儲存倉筒及備有固化劑的固化劑儲槽。該裝置進一步提供用以形成聚合物材料與微球的預混合物之預混料製備槽及於該預混料製備槽內用以將預混合物再循環直至達到所欲體密度為止之再循環迴路。該裝置進一步提供用於存放預混合物的預混料運轉槽,用於形成預混合物和固化劑的混合物的混合器及用於模製該混合物的模具。
 47 用於研磨產品的高效能樹脂
HIGH-PERFORMANCE RESIN FOR ABRASIVE PRODUCTS
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US 本發明揭示一種包含複數個研磨顆粒及以聚硫醇基硬化之樹脂之研磨產品。一種製備研磨產品之方法,包括使複數個研磨顆粒與包含樹脂及聚硫醇基之可硬化組合物接觸,且使可硬化組合物硬化,獲得研磨產品。一種研磨工件表面之方法,包括將研磨產品施加於工件表面上施以研磨動作以移除一部份工件表面。一種可硬化組合物,包含甲醛樹脂及聚硫醇基。甲醛樹脂係經聚硫醇基交聯。一種使甲醛樹脂交聯之方法,包括使聚硫醇基與甲醛樹脂反應。
 48 紅外線固化研磨物件及製備方法
INFRARED CURED ABRASIVE ARTICLES AND METHOD OF MANUFACTURE
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖高拜磨料公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS 法國 FR
一種研磨物件,其包括一聚合物黏結劑、一紅外輻射吸收染料,及研磨顆粒。在特定實施例中,已使用紅外輻射使該研磨物件至少部分固化。本發明之研磨物件可包括(例如)塗佈研磨物、結構研磨物,及黏合研磨物。製備研磨物件之方法包括使用紅外輻射使一包括聚合物黏結劑前驅物,紅外輻射吸收染料及研磨顆粒之物件至少部分固化。
 49 具有研磨粒子之拋光材及其製造方法
POLISHING MATERIAL HAVING POLISHING PARTICLES AND METHOD FOR MAKING THE SAME
三芳化學工業股份有限公司 SAN FANG CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. 高雄縣仁武鄉鳳仁路402號 本發明係關於一種具有研磨粒子之拋光材及其製造方法。該具有研磨粒子之拋光材包括一基材、複數個研磨粒子及一高分子彈性體。該基材具有複數條纖維,該等纖維界定複數個網格空間。該等研磨粒子分佈於該等網格空間中。該高分子彈性體覆蓋該基材及該等研磨粒子。藉此,該等研磨粒子可均勻地分佈,在拋光過程中能達到均勻佈覆研磨面之效果。再者,該基材可避免該等研磨粒子直接接觸被拋光元件而刮傷該被拋光元件,同時可提供掃除研磨殘屑之功效。
 50 膠囊化研磨組合物及使用該組合物之拋光墊
CAPSULATED ABRASIVE COMPOSITION AND POLISHING PAD USING THE SAME
海力士半導體股份有限公司 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 南韓 膠囊化研磨組合物及使用該組合物之拋光墊。更特定而言,以包含膠囊化研磨劑之組合物塗覆的拋光墊,藉著化學機械拋光,用來將在半導體基材上形成之介層絕緣薄膜平坦化。
 51 形成結構化研磨物件之方法
METHOD OF FORMING STRUCTURED ABRASIVE ARTICLE
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 本揭示內容係針對一種形成結構化研磨物件之方法。該方法包括以包含黏合劑及研磨顆粒之研磨漿塗布襯底,使該研磨漿部分固化且在該部分固化的研磨漿中形成圖案。
 52 基板之銅層的研磨方法
METHOD OF POLISHING COPPER LAYER OF SUBSTRATE
不二越機械工業股份有限公司 FUJIKOSHI MACHINERY CORP. 日本
富士見股份有限公司 FUJIMI INCORPORATED 日本
基板之銅層的研磨方法可改進堆積物之去除率等等,該方法所包含的步驟為:提供基板於研磨板的研磨墊上,而使銅層面向研磨墊,以按壓頭背墊按壓基板於研磨墊上,對著研磨板回轉按壓頭,一面供應研磨漿於研磨墊;背墊係以 Asker C硬度75~95及可壓縮性10%或低於10%的材料製成;研磨漿包含螯合銅用的螯合劑,蝕刻銅層表面用的蝕刻劑,氧化銅層表面用的氧化劑,及水。
 53 矽晶圓的研磨方法以及晶圓研磨用研磨墊 信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 日本
羅代爾霓塔股份有限公司 日本
本發明係揭示一種晶圓研磨用研磨墊,係適合應用在有效防止晶圓的外周歪曲之晶圓的研磨方法及其晶圓的研磨方法者。該晶圓的研磨方法係使晶圓主面與使不織布含浸於樹脂之研磨墊滑接,以進行鏡面研磨者,使上述研磨墊的表面粗糙度與壓縮率的比{表面粗糙度(μm)/壓縮率(%)}高於3.8以進行研磨。
 54 研磨墊及其形成方法
POLISHING PAD AND METHOD FOR FORMING THE SAME
智勝科技股份有限公司 IV TECHNOLOGIES CO., LTD. 臺中市工業區十六路7號 一種研磨墊,此研磨墊是由一聚合物基材所構成,在聚合物基材之表面形成有至少一傾斜凹陷部。
 55 改良之經塗覆研磨劑
IMPROVED COATED ABRASIVE
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 使用可輻射熟化樹脂黏合劑製造之研磨工具,如經塗覆研磨劑,能夠給予黏合劑較大熟化深度,倘若其包括雙(2,4,6-三甲苯甲醯基)苯膦氧化物光引發劑。
 56 研磨墊、其製造方法及研磨方法 旭化成股份有限公司 ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA 日本 若依本發明時,係提供研磨速度高且研磨均勻,壽命長製作半導體積體電路用晶圓之表面研磨用研磨墊。宜為本發明之研磨墊,係含有可填埋非織物 (基材)及非織物間之間隙的非多孔質之光硬化樹脂,使含有由親水性光聚合性聚合物或寡聚物、及/或親水性聚合性單體而成之群體選出的至少一種感光性樹脂組成物浸漬於基材內,接著使光硬化而得。
 57 花崗石樹脂磨石耐衝擊結構及其製造方法 財團法人石材工業發展中心 STONE INDUSTRIES DEVELOPMENT CENTER 花蓮縣吉安鄉南濱路一段五三四號 一種花崗石樹脂磨石耐衝擊結構及其製造方法,其步驟包括:裁剪纖維布、橡膠和橡膠模壓成型發泡材;塗佈接著劑使其多層相互黏合;黏貼完成後之樹脂磨石置於底部加壓成型;由此製成具有耐衝擊之花崗石樹脂磨石。
 58 半導體晶圓的製造方法及半導體晶圓 信越半導體股份有限公司 日本 在一次研磨工程結束後可將殘留於半導體晶圓表面之0.5nm以上波長之凹凸有效地減低,提供一種可製造提升平坦度之半導體晶圓之半導體晶圓之製造方法及半導體晶圓。具有一次研磨,光製研磨工程等之複數段之研磨工程,在該一次研磨工程之後於該一次研磨工程所使用之研磨布使用更硬研磨布進行修正研磨工程。
 59 用於化學機械平面化之拋光凹槽襯墊 羅德爾控股公司 美國 一種用來拋光半導體晶圓上之金屬鑲嵌結構的襯墊和方法,該襯墊具有低彈性回復力以及與高襯墊膠黏硬度有關的高散能性,且該襯墊具有包含凹槽的宏觀構造,該凹槽具有約75到約2540微米的凹槽深度、約125到約1270微米的凹槽寬度以及約500到約3600微米的凹槽間距。
 60 磨石,彼之製法及使用彼之碾磨方法 富士見股份有限公司 日本 一種磨石,此磨石使用的結合材料以金屬材料作為主要材料,此磨石包含:(A)磨蝕粒,選自鑽石、氮化矽立方體、碳化矽和氧化鋁中之至少一者,(B)製自鈷、鎳和銅中之至少一種金屬的結合材料,製自包含鈷、鎳和銅中之至少一者與鐵、銀、錫、鋅和鎢中之至少一者之合金的結合材料,及(C)非晶狀碳作為輔助劑,其中,磨蝕粒(A)和非晶狀碳(C)以海島結構分散於結合材料(B)中。
 61 拋光墊之印刷 羅德爾控股公司 美國 一種包括撓性基材及具有依凹版印刷方法或網版印刷方法印刷製造之重覆型樣聚合性凸點聚合拋光層之拋光墊。
 62 具有由金屬材料所製成之中心部份的樹脂研磨輪 則武股份有限公司 日本 一種研磨輪,其包括一強化中心部份命以及以徑向定位在強化中心部份之外,且具有一研磨構造體的一研磨部份,而在該研磨構造體中研磨顆粒係以由加熱硬化樹脂形成之一接合劑而支持在一起,該研磨輪之特徵在於:該強化中心部份以熱膨脹係數在α-(5×10-6[1/℃]至α+(5×10-6)[1/℃]之範圍內,其中乙代表研磨部份之熱膨脹係數的金屬材料製成。
 63 砂輪研磨片結構改良 賴錦櫻 台中縣太平巿大源二十七街五號 本創作係提供一種砂輪研磨片結構改良,其特徵在於該研磨片係以控制金鋼砂之粒子大小及多寡,並以自由落體方式與樹脂結合成塊體,據此,可達其結構強度大增,並具有快速排屑及散熱之功效者。
 64 提供玻璃上清澈表面磨光之研磨物件 3M新設資產公司 美國 提供一種研磨物件,其中含襯背﹔與至少一種三向研磨塗料包括鑽石粒子分散於結合在襯背表面之黏合劑內,黏合劑含一固化的黏合劑先質包括丙烯酸尿烷酯齊聚物。研磨物件能迅速清除玻璃料聯帶減少表面潤飾如用RPP試驗程序經Ra值降低指示者。
 65 鋼絲鋸及其製法 住友電氣工業股份有限公司 日本
大阪鑽石工業股份有限公司 日本
本發明係關於電子材料或光學材料切斷加工等所使用的鋼絲鋸及其製法,其主要特徵如下。
鋼絲鋸1是在高強度芯線2的外周面上,有粒徑為樹脂黏劑層厚2/3以上到該芯線徑1/2以下之磨粒3,利用含有粒徑為黏劑層厚2/3以下的填料4之樹脂黏劑5,加以突出固定。故此鋼絲鋸的樹脂黏劑即使用具有特定物性的樹脂溶液,藉塗佈__燒即可容易製成,使用時加工效率和加工精密度均高。
 66 具粗細雙研磨砂輪結構改良 和億砂輪股份有限公司 台南縣官田鄉工業西路二十一號 本創作具粗細雙研磨砂輪結構改良,尤指一種由樹脂砂輪及海綿砂輪結合而成之研磨砂輪,且其中本研磨砂輪係採較厚之海綿砂輪及較薄之樹脂砂輪互相結合,具有利用樹脂砂輪內具有之金屬網及粗糙面,使與海綿砂輪間之結合極緊密,且高速旋轉時不會斷裂,又具有細粗研磨功能之砂輪者。
 67 研磨用磨輪及其製造方法 秋田一雄 日本
秋田浩 日本
本發明,係關於研磨用磨輪及其製造方法者。
 68 基板用清洗具、基板清洗裝置、基板處理裝置、基板處理方法及基板用清洗具之製造方法 日商荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本 JP 本發明提供一種基板清洗裝置,係具備:基板保持輥子,其係保持被處理基板並使其旋轉;及邊緣清洗部,其由樹脂材料構成,該邊緣清洗部係與前述被處理基板之邊緣部接觸,至少與前述被處理基板接觸之部分含有氟系樹脂粒子。
 69 表面改質研磨顆粒、研磨製品及其形成方法
SURFACE MODIFIED ABRASIVE PARTICLES, ABRASIVE ARTICLES AND METHODS OF FORMING THEREOF
美商聖高拜陶器塑膠公司 SAINT-GOBAIN CERAMICS & PLASTICS, INC. 美國 US 一種表面改質研磨顆粒可包含芯研磨顆粒及功能上連接至所述芯研磨顆粒之表面的塗層。所述芯研磨顆粒之中值粒度可為至少約0.06微米。所述塗層可包含選自由以下組成之群之化合物:多巴胺、酪胺酸、二羥基苯丙胺酸、去甲腎上腺素、腎上腺素、去氧基腎上腺素、3,4-二羥基苯乙酸、鞣酸、焦性五倍子酸或其組合。 A surface modified abrasive particle may include a core abrasive particle and a coating functionally connected to a surface of the core abrasive particle. The core abrasive particle may have a median particle size of at least about 0.06 microns. The coating may include a compound selected from the group consisting of dopamine, tyrosine, dihydroxyphenylalanine, norepinephrine, epinephrine, normetanephrine, 3,4-dihydroxyphenylacetic acid, tannic acid, pyrogallic acid or combinations thereof.
 70 研磨墊及其製造方法 日商富士紡控股股份有限公司 FUJIBO HOLDINGS, INC. 日本 JP 本發明提供一種經時性研磨速率之穩定性較高之研磨墊及其製造方法。本發明係一種研磨墊,其係具備具有聚胺基甲酸酯片之研磨層者,且預先於水浴中浸泡3天之濕潤狀態之上述聚胺基甲酸酯片於初始負荷148 g、應變範圍0.1%、測定頻率1.6 Hz、拉伸模式下在20℃至100℃之溫度範圍內之損耗正切tanδ的峰值(tanδ峰值wet)與未於水浴中浸泡之乾燥狀態之上述聚胺基甲酸酯片於初始負荷148 g、應變範圍0.1%、測定頻率1.6 Hz、拉伸模式下在20℃至100℃之溫度範圍內之損耗正切tanδ的峰值(tanδ峰值dry)之間之藉由下述式而求出之tanδ峰值變化率為15%以下。
tanδ峰值變化率=|tanδ峰值wet-tanδ峰值dry|/tanδ峰值dry×100
 71 研磨墊、研磨墊之製造方法及光學材料或半導體材料之表面研磨方法 日商富士紡控股股份有限公司 FUJIBO HOLDINGS, INC. 日本 JP 本發明之目的在於提供一種研磨墊,其能夠抑制被研磨物中之缺陷並實現平坦之形貌,且缺陷性能及形貌性能優異。
上述研磨墊具有含聚胺酯樹脂之研磨層,且
上述聚胺酯樹脂係包含異氰酸酯封端胺基甲酸酯預聚物及硬化劑之硬化性樹脂組合物之硬化物,上述異氰酸酯封端胺基甲酸酯預聚物係包括分子量50~300之二醇之多元醇成分與聚異氰酸酯成分之反應產物,且上述二醇之含量相對於上述異氰酸酯封端胺基甲酸酯預聚物整體超過0重量%且未達5重量%。
 72 用於家中之含有拋光材料的結構化磨料
STRUCTURED ABRASIVES CONTAINING POLISHING MATERIALS FOR USE IN THE HOME
美商3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US 本發明係一種磨料黏聚物。該磨料黏聚物包括介於約8與約50wt%之間的鈰氧化物、介於約5與約75wt%之間的填料、及可固化之聚合物黏合劑樹脂。 The present invention is an abrasive agglomerate. The abrasive agglomerate includes between about 8 and about 50 wt% cerium oxide, between about 5 and about 75 wt% filler, and a curable, polymeric binder resin.
 73 固定磨料三維研磨及拋光板及其製作及使用方法
FIXED ABRASIVE THREE-DIMENSIONAL LAPPING AND POLISHING PLATE AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME
美商英吉斯公司 ENGIS CORPORATION 美國 US 本發明係關於一種固定磨料三維板,其包括微米大小金剛石珠粒或磨料顆粒及金屬氧化物珠粒之混合物,大小介於幾微米至幾十微米範圍內,納入一或多種無機黏合劑及填料之一基質中。該組合物形成一剛性板坯,且將該磨料板安裝於一基板上,形成一研磨/拋光板。該磨料板能夠提供高材料去除率,同時在研磨/拋光高級材料、包括藍寶石、碳化鈦增強氧化鋁、碳化矽、氮化鎵、氮化鋁、硒化鋅及其他化合物半導體材料以及玻璃、陶瓷、金屬及複合工件時會降低表面粗糙度。納入該固定磨料三維板中之該等金剛石珠粒包括用一或多種無機黏合劑及添加劑黏合之大小介於幾奈米至幾十微米範圍內之金剛石顆粒。 A fixed abrasive three-dimensional plate includes micron size diamond beads or a mixture of abrasive particles and metal oxide beads, ranging in size from a few microns to a few tens of microns, incorporated into a matrix of one or more inorganic binders and fillers. The composition is formed into a rigid plate blank, and the abrasive plate is mounted on a substrate forming a lapping/polishing plate. The abrasive plate is capable of delivering high material removal rates coupled with reduced surface roughness when lapping/polishing advanced materials, including sapphire, titanium carbide reinforced alumina, silicon carbide, gallium nitride, aluminum nitride, zinc selenide, and other compound semiconductor materials, as well as, glass, ceramic, metallic, and composite workpieces. The diamond beads incorporated in the fixed abrasive three-dimensional plate include diamond particles ranging in size from a few nanometers to a few tens of microns, bonded with one or more inorganic binders and additives.
 74 研磨工具 中國砂輪企業股份有限公司 KINIK COMPANY LTD. 臺北市中正區延平南路10號 TW 一種研磨工具,包含有一基座以及至少一研磨層,該至少一研磨層設置於該基座一側,並包含有沿該沿磨層表面彼此相鄰設置的複數個研磨單元以及複數個緩衝單元,該研磨單元包含有一第一結合劑以及複數個分散在該第一結合劑之中的第一磨料,該緩衝單元各具有一第二增靭材料,藉由將該些研磨單元與該些緩衝單元彼此相鄰設置,可以提高其分散性,且該些緩衝單元可以形成非連續研磨以提高排削效果,又該第二增靭材料在受到不同速度的衝擊時能夠表現出不同的硬度,因此,其研磨加工區間較寬廣、較有彈性,達成高產能及高精度之目標。
 75 具有受控孔隙率的印刷式化學機械研磨墊
PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING CONTROLLED POROSITY
美商應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US 一種製造研磨墊的方法,包括決定待引入該研磨墊之研磨層的聚合物基質內的期望空隙分佈。生成多個電子控制訊號,該等電子控制訊號設置成由三維印刷器所讀取,且該等電子控制訊號指定待沉積聚合物基質前驅物的位置,以及指定無材料待沉積的期望空隙分佈的位置。使用該三維印刷器連續沉積與該複數個第一位置相對應的複數層的該聚合物基質。該複數層的該聚合物基質之每一層是透過從噴嘴射出聚合物基質前驅物而沉積。該聚合物基質前驅物經固化而形成具有期望空隙分佈的固化聚合物基質。 A method of fabricating a polishing pad includes determining a desired distribution of voids to be introduced within a polymer matrix of a polishing layer of the polishing pad. Electronic control signals configured to be read by a 3D printer are generated which specify the locations where a polymer matrix precursor is to be deposited, and specify the locations of the desired distribution of voids where no material is to be deposited. A plurality of layers of the polymer matrix corresponding to the plurality of the first locations is successfully deposited with the 3D printer. Each layer of the plurality of layers of polymer matrix is deposited by ejecting a polymer matrix precursor from a nozzle. The polymer matrix precursor is solidified to form a solidified polymer matrix having the desired distribution of voids.
 76 包括可適形塗層之磨料物品及來自其之拋光系統
ABRASIVE ARTICLES INCLUDING CONFORMABLE COATINGS AND POLISHING SYSTEM THEREFROM
美商3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US 本揭露關於包括可適形塗層(例如,親水性塗層)之磨料物品,以及來自其之拋光系統。本揭露提供一種磨料物品,其包括具有一研磨表面及一相對第二表面的一本體,其中該本體的該研磨表面包括複數個無機磨料粒子;一可適形金屬氧化物塗層,其相鄰於且適形於該複數個經工程設計特徵,其中該可適形金屬氧化物塗層包括一第一表面;及一可適形極性有機金屬塗層,其與該可適形金屬氧化物塗層的該第一表面接觸,其中該可適形極性有機金屬塗層包括具有至少一金屬及具有至少一極性官能基之一有機部分的一化學化合物。 The present disclosure relates to abrasive articles including conformable coatings, e.g. a hydrophilic coating, and polishing systems therefrom. The present disclosure provides an abrasive article including a body having an abrading surface and an opposed second surface, wherein the abrading surface of the body includes a plurality of inorganic abrasive particles; a conformable metal oxide coating adjacent to and conforming to the plurality of engineered features, wherein the conformable metal oxide coating includes a first surface; and a conformable polar organic-metallic coating in contact with the first surface of the conformable metal oxide coating, wherein the conformable polar organic-metallic coating includes a chemical compound having at least one metal and an organic moiety having at least one polar functional group.
 77 樹脂結合劑砂輪、樹脂結合劑砂輪的製造方法及加工裝置 日商東和股份有限公司 TOWA CORPORATION 日本 JP 本發明提供一種樹脂結合劑砂輪、樹脂結合劑砂輪的製造方法及加工裝置。藉由在硬化樹脂內混入來源於生物的纖維狀部件而提高樹脂結合劑砂輪的親水性。樹脂結合劑砂輪(1A、1B)具備:樹脂部(5),該樹脂部(5)為由樹脂材料硬化而成型的硬化樹脂;磨粒(6),被混入到樹脂部(5)內;以及纖維素奈米纖維(Cellulose nanofiber:CNF),該纖維素奈米纖維為混入到樹脂部(5)內的來源於生物的纖維狀部件(7)。
 78 研磨輥 日商霓塔哈斯股份有限公司 NITTA HAAS INCORPORATED 日本 JP 本發明提供一種可以較高之研磨量對藍寶石玻璃等硬質材實現三維研磨等之研磨輥。 本發明之特徵在於,其係可繞中心軸旋轉之圓筒狀之研磨輥,且包含:芯部,其係被賦予轉矩之中心軸;中間部,其具有將上述芯部作為中心之同心圓之剖面;及研磨部,其配置於上述中間部之外周面;且上述中間部將較上述研磨部軟質之緩衝材作為素材。
 79 樹脂黏結線鋸及其製造方法
RESIN BOND WIRE SAW AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
TKX股份有限公司 TKX CORPORATION 日本 JP 本發明欲解決之課題在於提供一種樹脂黏結線鋸,其切削性良好、研磨粒的脫落亦少,而可抑制切割加工時所產生之晶圓表面之損傷的產生。
樹脂黏結層具有氧梯度的樹脂黏結線鋸,切削性良好,可提升研磨粒的固著力,而能抑制晶圓表面的損傷。 A problem to be solved by the present invention is to provide a resin bond wire saw which has excellent machinability and less dropout of abrasive grains, and is capable of suppressing scratches present on wafer surface during cutting process.
A resin bond wire saw having an oxygen gradient in a resin bond layer has good machinability, and improved fixing force of abrasive grains, and is capable of suppressing scratches on the wafer surface.
 80 研磨層及其製造方法以及研磨方法
POLISHING LAYER AND METHOD OF FORMING THE SAME AND POLISHING METHOD
智勝科技股份有限公司 IV TECHNOLOGIES CO., LTD. 臺中市工業區9路12號 TW 一種研磨層的製造方法,包括以下步驟。提供模腔具有一輪廓圖案的模具,輪廓圖案沿一方向的剖面包括多個凹槽以及至少一凹穴部,其中該至少一凹穴部配置在該些凹槽中的至少一者的底部上。將聚合物材料配置於模腔中。使聚合物材料固化成型,以形成一半成品,其中半成品沿該方向的剖面包括對應凹槽的多個研磨部以及對應至少一凹穴部的至少一凸出部。對該半成品進行一平面化程序,以移除至少一凸出部。 A method of forming a polishing layer is provided.  First, a mold of which the mold cavity has a contour pattern is provided, the cross section of the contour pattern along a direction includes a plurality of recesses and at least one cavity portion, wherein the at least one cavity portion is disposed on the bottom of the at least one of the recesses.  A polymer material is disposed in the mold cavity.  The polymer material is solidified to form a semifinished product, wherein the cross section of the semifinished product along the direction includes polishing portions corresponding to the recesses and at least one protrusive portion corresponding to the at least one cavity portion.  A leveling process is performed to the semifinished product to remove the at least one protrusive portion.
 81 研磨材 阪東化學股份有限公司 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP 本發明的目的在於提供一種歷經比較長的時間而研磨速率難以下降的研磨材。本發明為包括基材片及積層於該基材片的表面側且包含研磨粒及其黏合劑的研磨層的研磨材,其特徵在於:所述研磨層具有多種研磨粒,所述多種研磨粒中,於將平均粒徑最大的研磨粒設為第1研磨粒及將平均粒徑第二大的研磨粒設為第2研磨粒的情況下,第2研磨粒的平均粒徑相對於第1研磨粒的平均粒徑的比為5%以上70%以下。所述研磨層中的所述研磨粒的總含量較佳為50體積%以上85體積%以下。所述研磨層中的所述第1研磨粒的含量較佳為1體積%以上25體積%以下。較佳為所述第1研磨粒為金剛石研磨粒,所述第2研磨粒為氧化鋁研磨粒。
 82 壓紋研磨件及其製造方法
EMBOSSED ABRASIVE ARTICLE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
胜德克實業股份有限公司 SUNTEK INDUSTRIES LTD. 南韓 KR 本發明係關於具有壓紋之研磨件及其製造方法,其中該研磨件可藉由以下過程來製造,其中在用包括研磨粒之漿料組合物塗佈背板之後,藉由按壓方法使用具有預定圖案之工具形成圖案(壓紋),且隨後進行固化。另外,因為藉由根據本發明之製造方法製造的研磨件可具有因按壓方法而具有較大表面積之三維壓紋,所以可獲得極佳輪磨能力。 The present invention relates to an abrasive article having embossing and a method of manufacturing same, wherein the abrasive article may be manufactured by a process wherein a pattern (embossing) is formed by a pressing method using a tool having a predetermined pattern, after a back sheet is coated with a slurry composition including abrasive grains, and then cured. Also, since the abrasive article manufactured by the manufacturing method according to the present invention may have three-dimensional embossing having a large surface area due to the pressing method, an excellent grinding ability may be obtained.
 83 塗料塗布裝置以及塗料塗布方法
COATING APPARATUS AND COATING METHOD FOR COATING MATERIAL
TKX股份有限公司 TKX CORPORATION 日本 JP 本發明提供一種可獲得於塗料中幾乎不混入氣泡且外徑均一之塗布芯線的塗料塗布裝置。 本發明提供一種塗料塗布裝置2,其係用以將塗料3塗布於朝向上方移行之芯線6,且包含:貯存槽8,其貯存塗料3,且於底部具有供芯線6插穿之插穿孔31;以及模具群,其包含至少3個模具,該等3個模具以芯線6依序通過之方式空出間隔,且包含沒入於貯存於貯存槽內之塗料3中配置之下模具12、中模具14、及以自貯存於貯存槽內之塗料3之液面突出之方式配置的上模具16。
 84 切斷用刀片的製造方法及切斷用刀片
METHOD FOR MANUFACTURING CUTTING BLADE AND CUTTING BLADE
東京精密股份有限公司 TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 日本 JP 此切斷用刀片的製造方法係具備:將液狀的分散介質加入於包含熱壓著性樹脂的樹脂粉體、研磨料及纖維狀填充材之混合粉之混合步驟;於成形模內將添加有前述分散介質之前述混合粉予以冷壓而形成刀片本體的原板之壓縮步驟;以及將前述原板予以熱壓而燒結之燒結步驟。 This method for manufacturing a cutting blade includes: a mixing step of adding a liquid dispersion medium to a mixed powder containing a resin powder of thermocompression bonding resin, abrasive particles, and fibrous fillers; a compression step of cold pressing the mixed powder to which the liquid dispersion medium is added in a shaping die to form a pre-sintered blade; and a sintering step of hot pressing and sintering the pre-sintered blade.
 85 用於以積層製程形成先進拋光墊的配方
FORMULATIONS USED TO FORM ADVANCED POLISHING PADS USING AN ADDITIVE MANUFACTURING PROCESS
應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US 本揭示內容之實施例係關於具有可調諧化學特性、材料特性及結構特性之先進拋光墊,及製造該等拋光墊之新方法。根據本揭示內容之一或多個實施例,已發現具有改良特性之拋光墊可由諸如三維(3D)列印製程之積層製程來產生。因此,本揭示內容之實施例可提供具有離散特徵及幾何形狀、由至少兩種不同材料形成之先進拋光墊,該等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反應性稀釋劑、加成聚合物前驅物化合物、催化劑及固化劑。舉例而言,該先進拋光墊可藉由自動化連續沉積至少一種聚合物前驅物組成物,繼之以至少一個固化步驟而由複數個聚合物層形成,其中各層可表示至少一種聚合物組成物及/或不同組成物之區域。本揭示內容之實施例進一步提供一種具有可為互穿型聚合物網狀結構之聚合物層之拋光墊。 Embodiments of the present disclosure relate to advanced polishing pads with tunable chemical, material and structural properties, and new methods of manufacturing the same. According to one or more embodiments of the disclosure, it has been discovered that a polishing pad with improved properties may be produced by an additive manufacturing process, such as a three-dimensional (3D) printing process. Embodiments of the present disclosure thus may provide an advanced polishing pad that has discrete features and geometries, formed from at least two different materials that include functional polymers, functional oligomers, reactive diluents, addition polymer precursor compounds, catalysts, and curing agents. For example, the advanced polishing pad may be formed from a plurality of polymeric layers, by the automated sequential deposition of at least one polymer precursor composition followed by at least one curing step, wherein each layer may represent at least one polymer composition, and/or regions of different compositions. Embodiments of the disclosure further provide a polishing pad with polymeric layers that may be interpenetrating polymer networks.
 86 添加了硼化合物的切削砥石 迪思科股份有限公司 DISCO CORPORATION 日本 JP 於切削加工中,抑制毛邊的發生。
將切削被加工物(W)之切削砥石(65)做成為,在鑽石研磨粒添加硼化合物亦即cBN研磨粒及金屬硼化物亦即ZrB2粒,並以由酚樹脂等所構成之樹脂結合劑予以固定而成。
 87 可撓性旋轉磨具
FLEXIBLE ABRASIVE ROTARY TOOL
3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US 一種旋轉磨具包括一工具柄部、經定位成與該工具柄部相對之一可撓性平面區段。該可撓性平面區段形成一第一研磨外表面於該可撓性平面區段之一第一側上及一第二研磨外表面於該可撓性平面區段之一第二側上。當將該研磨外表面施加至一工件之一隅角時,該可撓性平面區段透過該可撓性平面區段之彎曲而促進相對於該旋轉工具之旋轉軸跨多個角度研磨該工件之隅角。 An abrasive rotary tool includes a tool shank a flexible planar section positioned opposite the tool shank. The flexible planar section forms a first abrasive external surface on a first side of the flexible planar section and a second abrasive external surface on a second side of the flexible planar section. The flexible planar section facilitates abrading, corners of a workpiece across multiple angles relative to the axis of rotation for the rotary tool through bending of the flexible planar section when the abrasive external surfaces are applied to a corner of the workpiece.
 88 硏磨墊、使用硏磨墊的硏磨方法及該硏磨墊的使用方法 古河電氣工業股份有限公司 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 日本 JP 提供一種具有由熱塑性樹脂所構成的樹脂發泡體之研磨墊,其能夠消除或盡力縮短預研磨時間而實現簡便的研磨,又,藉由從初期階段以優異的研磨速度持續進行研磨,而能夠使有效率且可靠性高的研磨成為可能,而且再研磨性亦優異。研磨墊(1、2)係由具有三維氣室結構之高剛性的熱塑性硬質樹脂發泡體所構成,其中此三維氣室結構係由複數個氣室、及以氣室壁區隔這些氣室而使其具有互相獨立的區隔而構成。此研磨墊係下述的結構體:將上述氣室壁的壁部之機械特性設作以發泡前的樹脂片材的機械特性表示之值,拉伸強度為50MPa~90MPa、彎曲強度為90MPa~140MPa、拉伸彈性模數及彎曲彈性模數均為2400MPa以上、平均氣室直徑為4μm~50μm、平均氣室壁厚度為1μm~5μm、平均氣室直徑對平均氣室壁厚度之比例係在4~10的範圍。
 89 耐候性化學機械拋光墊
WEATHER-RESISTANT POLISHING PAD
湖北鼎龍化學股份有限公司 HUBEI DINGLONG CHENICAL CO., LTD. 中國大陸 CN 本發明公開了一種耐候性化學機械拋光墊,解決了習知拋光墊存在的耐候性較差的問題,本發明拋光墊由上至下至少包括有拋光層、緩衝層和透明底墊,各層之間藉由壓敏膠或膠黏劑黏接,其特徵在於,所述拋光層由耐候性聚氨酯預聚體、固化劑以及功能填料三者混合固化而成,所述耐候性聚氨酯預聚體由多元醇和耐候性多官能異氰酸酯反應而成,所述耐候性多官能異氰酸酯的分子結構中不含有苯環,或者分子結構中的異氰酸酯基團與苯環間接相聯。本發明製程簡單、成本低、具有優異耐候性能。
 90 研磨製品
ABRASIVE ARTICLES
聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國 US;
聖高拜磨料公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS 法國 FR
一種研磨製品可包含主體,所述主體包含黏結材料及所述黏結材料內所含之研磨顆粒。所述主體可包含填充劑組合物。在一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含至少一種來自第一填充劑類別之填充劑及至少一種來自第二填充劑類別之填充劑。所述第一填充劑類別可包含黃鐵礦、硫酸鉀(K2SO4)、氯化鉀(KCl)及石灰(CaO)以及其組合,且所述第二填充劑類別包含玄武岩、多鋁紅柱石、硫化鋅(ZnS)、硫酸鋇(BaSO4)、鈦酸鉀(K2O.nTiO2)或其組合。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之玄武岩。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之硫化鋅(ZnS)。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之硫酸鋇(BaSO4)。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之0.1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之鈦酸鉀(K2O.nTiO2)。在另一特定實施例中,所述填充劑組合物可包含第二填充劑類別,其包含含量在所述主體之總重量之1重量%與不超過30重量%之間的範圍內之多鋁紅柱石。 An abrasive article can include a body including a bond material and abrasive particles contained within the bond material. The body can include a filler composition. In a particular embodiment, the filler composition can include at least one filler from a first filler class and at least one filler from a second filler class. The first filler class can include pyrite, potassium sulfate (K2SO4), potassium chloride (KCl), and lime (CaO), and a combination thereof, and the second filler class includes basalt, mullite, zinc sulfide (ZnS), barium sulfate (BaSO4), potassium titanate (K2O.nTiO2) or a combination thereof. In another particular embodiment, the filler composition can include a second filler class including basalt in a content within a range between 1 wt% and not greater than 30 wt% for a total weight of the body. In another particular embodiment, the filler composition can include a second filler class including zinc sulfide (ZnS) in a content within a range between 1 wt% and not greater than 30 wt% for a total weight of the body. In still another particular embodiment, the filler composition can include a second filler class including barium sulfate (BaSO4) in a content within a range between 1 wt% and not greater than 30 wt% for a total weight of the body. In another particular embodiment, the filler composition can include a second filler class including potassium titanate (K2O.nTiO2) in a content within a range between 0.1 wt% and not greater than 30 wt% for a total weight of the body. In another particular embodiment, the filler composition can include a second filler class including mullite in a content within a range between 1 wt% and not greater than 30 wt% for a total weight of the body.
 91 化學機械拋光墊複合拋光層調配物
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD COMPOSITE POLISHING LAYER FORMULATION
陶氏全球科技責任有限公司 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC 美國 US;
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US
提供一種化學機械拋光墊,其含有:具有拋光表面的拋光層;其中所述拋光層包括第一連續非短效聚合物相及第二非短效聚合物相;其中所述第一連續非短效聚合物相具有多個週期性凹座;其中所述多個週期性凹座由所述第二非短效聚合物相所佔據;其中所述第一連續非短效聚合物相的開孔孔隙率6體積%;其中所述第二非短效聚合物相的開孔孔隙率10體積%;以及其中所述拋光表面適於拋光基板。 A chemical mechanical polishing pad is provided containing: a polishing layer having a polishing surface; wherein the polishing layer comprises a first continuous non-fugitive polymeric phase and a second non-fugitive polymeric phase; wherein the first continuous non-fugitive polymeric phase has a plurality of periodic recesses; wherein the plurality of periodic recesses are occupied with the second non-fugitive polymeric phase; wherein the first continuous non-fugitive polymeric phase has an open cell porosity of6 vol%; wherein the second non-fugitive polymeric phase contains an open cell porosity of10 vol%; and, wherein the polishing surface is adapted for polishing a substrate.
 92 研磨墊的研磨層及其製造方法以及研磨方法
POLISHING LAYER OF POLISHING PAD AND METHOD OF FORMING THE SAME AND POLISHING METHOD
智勝科技股份有限公司 IV TECHNOLOGIES CO., LTD. 臺中市工業區9路12號 TW 一種研磨墊的研磨層包括承載層以及多個鑲嵌部。鑲嵌部埋設在承載層中,且鑲嵌部位於研磨層之一研磨面中,其中在研磨層之研磨面中,每兩個相鄰的鑲嵌部之間的承載層中具有一溝槽。 A polishing layer of a polishing pad is provide.  The polishing layer of the polishing pad includes a carrier layer and a plurality of embedded sections.  The embedded sections embedded in the carrier layer are located in a polishing surface of the polishing layer, wherein in the polishing surface of the polishing layer, a groove is included in the carrier layer between every two adjacent embedded sections.
 93 研磨裝置、塗佈膜形成裝置、塗佈膜形成方法、記憶媒體、圖案形成方法及圖案形成裝置 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 JP 提供將被形成在表面具有階差之基板上,以碳為主成分之有機膜,且為藉由交聯反應被硬化的塗佈膜之表面予以平坦化之技術。一面於使塗佈膜硬化之前藉由添加液使塗佈膜之表面及研磨構件成為濕潤狀態,一面藉由聚乙烯醇或聚乙烯製的研磨構件進行研磨。因此,可以一面抑制對圖案(92)造成的損壞一面除去塗佈膜(9)。再者,於使用聚乙烯醇性之研磨構件(40)之時,對供給至晶圓(W)之純水噴吹氮氣,以規制被供給至研磨構件(40)之純水之液量。而且,因在SOC膜塗佈裝置設置有塗佈單元(2)、研磨單元(3)、加熱單元(5),故無須搬運至研磨裝置或加熱裝置,可以縮短裝置間之搬運所花費的時間,或刪減研磨裝置或加熱裝置之設置成本。
 94 研磨墊
POLISHING PADS
霓塔哈斯股份有限公司 NITTA HAAS INCORPORATED 日本 JP 本發明係一種研磨墊,其係由發泡聚胺基甲酸酯所形成,且利用25℃下之脈衝NMR測定所求出之上述發泡聚胺基甲酸酯中之S相之含有比率超過70%。 Provided is a polishing pad formed by foaming polyurethane, in which a content ratio of S phase in the foam polyurethane is more than 70%, which is determined by a pulse NMR measurement at a temperature of 25℃.
 95 研磨墊及其製造方法 富士紡控股股份有限公司 FUJIBO HOLDINGS, INC. 日本 JP 本發明提供一種研磨處理性及研磨損傷之產生抑制方面優異之研磨墊及其製造方法。
上述研磨墊係具備聚胺基甲酸酯樹脂薄片者,且於測定頻率10弧度/秒及拉伸模式下進行測定時,上述聚胺基甲酸酯樹脂薄片之25℃下之損失彈性模數E"(25℃)相對於儲存彈性模數E'(25℃)之比率(tanδ(25℃))為0.25以下,上述聚胺基甲酸酯樹脂薄片之45~65℃下之儲存彈性模數E'為200MPa以下。
 96 製造化學機械拋光墊的方法
METHOD OF MANUFACTURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS
陶氏全球科技責任有限公司 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC 美國 US;
羅門哈斯電子材料CMP控股公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美國 US
提供一種製造化學機械拋光墊的方法,其中自動檢查系統經配置以偵測切削薄片的宏觀不均勻性且將所述切削薄片分類成可接受或待檢;其中所述可接受切削薄片進一步加工形成化學機械拋光墊的拋光層。 A method of manufacturing chemical mechanical polishing pads is provided, wherein an automated inspection system is configured to detect macro inhomogeneities is skived sheets and to classify the skived sheets as either acceptable or suspect; wherein the acceptable skived sheets are further processed to form polishing layers of chemical mechanical polishing pads.
 97 研磨材料、研磨用組成物及研磨方法 福吉米股份有限公司 FUJIMI INCORPORATED 日本 JP 本發明提供一種可藉研磨去除樹脂塗膜外表面之起伏,同時不易產生研磨傷痕之研磨材料、研磨用組成物及研磨方法。研磨用組成物含有由比表面積為5m 2 /g以上50m 2 /g以下,平均二次粒徑為0.05μm以上4.8μm以下之氧化鋁粒子所成之研磨材料。該研磨用組成物係使用於樹脂塗膜外表面之研磨。
 98 研磨墊及研磨墊的製造方法 阪東化學股份有限公司 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP 本發明的目的在於提供一種可同時實現縮短加工時間與防止被研磨體的損傷的研磨墊。本發明是一種具有基材、及積層於其表面側的研磨層的研磨墊,其特徵在於:所述研磨層具有樹脂製的黏合劑及分散於該黏合劑中的研磨粒,所述研磨粒的平均粒徑為2 μm以上且45 μm以下,所述黏合劑的D型硬度計硬度為60以上且88以下,所述研磨層在表面具有多個凸狀部,所述凸狀部的平均面積為0.5 mm 2 以上且13 mm 2 以下,所述多個凸狀部相對於所述研磨層整體的面積佔有率為5%以上且40%以下。所述研磨粒可為金剛石研磨粒。構成所述黏合劑的組成物可以熱硬化性環氧樹脂作為主成分。所述多個凸狀部的形狀可為有規則地排列的方塊圖案狀。可在所述基材的背面側具有接著層。
 99 胺基甲酸酯組成物及硏磨材料 迪愛生股份有限公司 DIC CORPORATION 日本 JP 本發明所欲解決之課題,係提供一種可得到耐熱性優異、高硬度之成形物的胺基甲酸酯組成物。本發明提供一種胺基甲酸酯組成物,其係含有主劑(i)及硬化劑(ii)的胺基甲酸酯組成物,該主劑(i)包含具有使多元醇(A)與聚異氰酸酯(B)進行反應所得到之異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物,其特徵為:該多元醇(A)包含使芳香族化合物(a1-1)與伸烷基氧化物(alkylene oxide)(a1-2)進行聚合所得到的聚醚多元醇(a1),該芳香族化合物(a1-1)具有2個以上含有活性氫原子的基團;並提供一種研磨材料,其特徵為藉由加熱硬化該胺基甲酸酯組成物,接著進行切片而得。
 100 晶團研磨粒子、包括彼等之研磨物件、及製造彼等之方法
CONGLOMERATE ABRASIVE PARTICLES, ABRASIVE ARTICLES INCLUDING THE SAME, AND METHODS OF MAKING THE SAME
3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US 一種製造晶團研磨粒子之方法包括:提供黏聚物研磨粒子,其等包含礦物質粒子於一第一玻化黏合劑中;將該等黏聚物研磨粒子與一第二玻化黏合劑材料前驅物組合以形成前驅物晶團研磨粒子;以及加熱該等前驅物晶團研磨粒子以將該第二玻化黏合劑材料前驅物轉換為不同於該第一玻化黏合劑的一第二玻化黏合劑,藉此形成該等晶團研磨粒子。該第一玻化黏合劑與該第二玻化黏合劑之不同處為下列至少一者:i)元素組成,或ii)一固有物理性質;且其中該等晶團研磨粒子可通過具有一毫米開口之試驗篩。亦揭示可藉由該方法製備之晶團研磨粒子,以及含有彼等之研磨物件。 A method of making conglomerate abrasive particles includes: providing agglomerate abrasive particles comprising mineral particles in a first vitreous binder; combining the agglomerate abrasive particles with a second vitreous binder material precursor to form precursor conglomerate abrasive particles; and heating the precursor conglomerate abrasive particles to convert the second vitreous binder material precursor into a second vitreous binder, different from the first vitreous binder, thereby forming the conglomerate abrasive particles. The first vitreous binder differs from the second vitreous binder by at least one of: i) elemental composition, or ii) an intrinsic physical property; and wherein the conglomerate abrasive particles can pass through a testing sieve having one-millimeter openings. Conglomerate abrasive particles preparable by the method, and abrasive articles containing them, are also disclosed.
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